电子工艺实习报告
微文呈现整理的电子工艺实习报告（精选5篇），汇集精品内容供参考，请您欣赏。
电子工艺实习报告 篇1
一、 观看“电子产品制造技术”录像总结
通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：
PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、 无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
二、 PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。
2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁
操作要点：
1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、 焊锡量要合适。
6、 焊件要固定。
7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。
3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。
5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。
5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2，注意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试：
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜索广播电台。
4、调节收频段。
5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。
总装：
1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。
2、固定SMB，装外壳。
3、将SMB准确位置放入壳内。
4、装上中间螺钉。
5、装电位器旋扭。
6、装后盖。
7、装卡子。
检查：
总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：
该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。
电子工艺实习报告 篇2
一、实习的目的和意义：
对于日益发达的21世纪来说，电是我们生活中必不可少的一部分，手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品，所以我们大学生有必要掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表，并要求掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理，才能不落后与时代的步伐。通过两周的实习，我们加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。在掌握锡焊技术的同时，注意在培养自己细致、一丝不苟的工作作风。
从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效，同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。焊接方法也有很多种，使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。
二、实习要求：
通过理论学习，掌握基本的焊接知识以及简单电子产品的生产制作流程；同时通过本次实习能够熟练掌握手工焊接的基本方法与技巧要领；完成直流充电器的焊接安装和调试，使其能够正常工作；再通过后期电路的绘制，掌握Protel99电路制作软件的基本制版方法。
三、实习过程：
1、电路的焊接要领：
1）焊接姿势 ：焊接时应保持正确的姿势。一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要 保持 20cm以上，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体、同时要挺胸端坐，不 要躬身操作，并要保持室内空气流通。
2）电烙铁的拿法 ：电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法3种。
a、正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作；
b、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作；
c、握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。
3）焊锡丝的拿法 ：焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法，焊锡
丝一般要用手送入被焊处，不要用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧 化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温情况下 容易分解失效。焊锡丝成分中，铅占一定的比例。而铅是对人体有害的重金属，故焊 接毕后要洗手，避免食入。
2、焊接的操作步骤：
焊接操作的步骤一般分为准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五
步。 一般称为 “五步法”：
1）准备施焊。备好电烙铁和焊丝，此时烙铁头应保持干净且吃上锡。一般是右手拿电烙铁， 左手拿焊丝，做好施焊准备。
2）加热焊件。将烙铁头放在焊接点，使焊接点升温。这时应注意准确掌握火候，操作要敏
捷、熟练。也就是必须在有限的几秒钟内熟练地将被焊件加热到最佳焊接温度，然后迅速判断“何时”向“何处”填充多少焊料为宜。若烙铁头上带有少量焊料，则可使烙铁头上的热量较快地传到焊接点上。
3）填充焊料。在焊接点的温度达到适当的温度时，应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。
操作时必须掌握好焊料的特性，充分利用它的特性，而且要对焊点的最终 理想形状做到心中有数。为了形成焊点的理想形状，必须在焊料熔化后，将依附在焊接点上的烙铁头按焊点的形状移动。
4）移开焊丝。当熔化一定量的焊锡后，应迅速将焊丝拿开。
5）移开烙铁。当焊料的润湿状态和光泽、焊料量等均合适并无针孔时，应迅速将电烙
铁拿开。拿开电烙铁的时间、方向、速度，对焊点的质量和外观起关键作用。一般应使烙铁头沿焊点水平方向移动，在焊料接近饱满，尚未完全挥发时快速使烙 铁头离开焊接点，以保证焊接点光亮、平滑、无毛刺。
3、焊接注意事项：
1）烙铁头的温度要适当；
3）焊料和焊剂使用适量； 2）焊接时间要适当（一般在3秒内完成焊接）；4）焊接过程中不要触动焊点；
6）不能烫伤周围的元件。 5）防止焊点上的焊锡道出流动；
4、Protel99软件的使用：
1）原理设计图的绘制：
a、设计图纸大小，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路
图的规模和复 杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。 b、设置Protel设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。 c、根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装 进行定义和设定等工作。 d、利用Protel提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 e、将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。
f、文件保存及打印输出。
2）网络表的生成：
网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的桥梁和纽带，它是印制电路板设计中自动布线的基础和灵魂。网络表可以由电路原理图生成，也可以从已有的`印制电路板文件中提取。
3）印制电路板的生成：
a、启动印刷电路板设计服务器 执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计服
务器（PCB Document）图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计服务器界面。
b、规划电路板根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选
框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，例如在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，可以把电路板定义为单面板。
c、设置参数参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令
Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类（Rules Classes）中设置参数。
d、装入元件封装库 执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元
件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。
e、装入网络表 执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse
按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为Net），如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。
f、元器件布局 Protel 99 SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单
命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，多数设计者都采用手工布局方式。
g、自动布线 Protel 99 SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线
技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。
h、手工调整自动布线结束后，可能存在一些令人不满意的地方，可以手工调整， 把电路板设计得尽善尽美。
i、 打印输出印刷电路板图执行菜单命令File/Print/Preview，形成扩展名为PPC 的文件，再执行菜单命令File/print Job，就可以打印输出印刷电路板图。
四、实习收获：
这次工艺实习虽然只有短短里两周，但我从这短短的两周中学到了不少很实用的东西，比如电阻上的那些色环奥秘，怎样分辨二极管的极性以及其它的一些简单电工知识，非常容易混淆。以前都是在纸上谈兵，见到实际的元器件真的有点手足无措，通过实习我们掌握了这些基本技能。第一次课老师并没有让我们直接上手制作，而是观看视频，通过视频这样直观的方式了解电子元器件的特性以及电子产品在制作技术，在老师的讲解下大家都被这次实习自身所散发出的强大的实践性与趣味性深深地吸引。接下来的一节课，我们做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件，如何将焊接错误的原件拿下来。因为以前没有接触过焊接的电器，所以我有着极大的兴趣，也很认真地对待这练习的机会，但由于看视频是不是很认真，没能注意到要领，将手烫伤，不过何时无法住址我的澎湃的激情的！
通过这次实习，增强了我理论联系实际的能力，将从课本上所学习到的知识能运用到实际当中，使自己不仅能在实践中巩固自己所学过的知识，还能通过实践去发现新的问题以弥补自己知识积累中存在的不足，提高了我的实际动手能力，和解决一些实际问题的能力。电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、
电子工艺实习报告 篇3
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。
通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！
一、 实习目的
1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。
2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。
3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
电子工艺实习报告 篇4
一、实习目的
了解安全用电常识
掌握常用电工器件的使用
掌握电工基本技能
二、实习内容
安全用电常识
电工工具和材料的认识及其使用
导线及导线与接线柱的连接
布局和走线
三、小结：
今天是电工实习第一节课，这次实习我们要和强电打交道，所以在实习中安全是第一。我们这次学习电工实习理论与基本技能训练，了解到了一些常用工具比如剥线钳等的用法，大多工具在以前都有接触，所以做起来还是蛮顺手的，目的重在热身，在老师指导下，自然能很好的完成任务。
电子工艺实习报告 篇5
一、电路功能。
声控灯简介，声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置，由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强，控制灵敏的声控灯，它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声，即可方便及时地打开和关闭声控照明装置，并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关，使其应用更加方便。
二、电路原理图。
1、 PCB图。
2、实物与性能。
3、特点：实用新型具有结构简单、容易调试、成本低，适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境，特别是公共场合，它可减少人工开关电灯的麻烦，也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。
4、性能：它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的，而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度（或人为亮度）的大小所控制的。
三、设计小结。
通过这次电子工艺实习，在老师的悉心指导下，学会了焊接， 认识了很多电子原件，学会了设计出一个电子作品的基本步骤，自己找原理图，画PCB图，找电子元件，根据自己画的电路图， 焊接电路，不断分析调试，很好的锻炼了动手实践能力，看到自己设计的作品成功后，很有成就感。在这过程中，真的学到了很多，感觉进步了很多，也渐渐对电子产生了兴趣，在今后的进一步的学习中，一定会更加努力，力求取得更大的进步。